33474蒙特卡罗

银膜
PA-200A03A 银膜
可推动高靠普集成电路处理集成电路芯片级互连的银膜,制造的艺运作过程不同对其进行印刷厂、烘烤等系统程序,甚微加快了运作连锁便利店性与制造的实力。该的产品非常适于于大尺寸图集成电路处理集成电路芯片结构设计的封裝适用,在煅烧后,集成电路处理集成电路芯片和柔性板间造成高导电的联系层,同比加快功率器件封裝的cpu散热实力和靠普性。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥80
产品特征
  • 200℃低温烧结
  • 高可靠芯片级互连
  • 生产工艺过程无需进行印刷、烘烤等程序
  • 良好的机械性能、电导率和可靠性
  • 提升器件封装的散热能力和可靠性
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤4.0
粘度（Pa.s) NA
贴片工艺 转印/热贴
适用界面 金/银
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 15
烧结时间（min） 5
剪切强度（MPa） ≥80
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