33474蒙特卡罗

有压银膏
PA-400A02A 系统级烧结银膏
可变现地温体统级互连的银膏,焙烧温暖较低可至 200℃,不同于集成电路芯片级有压银膏,体统级焙烧银膏能能变现大占地面(≥2000mm²)的模快封装形式,导热高效率和机械设备信得过性下跌度强于传统性焊料。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥80
产品特征
  • 200℃低温烧结
  • 大面积（≥2000mm²）的模块封装
  • 低温系统级互连
  • 高导热性能
  • 耐高温服役特性
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤5.0
粘度（Pa.s) 20±5
贴片工艺 干贴
适用界面 金/银
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 200
烧结压力（MPa） 10
烧结时间（min） 10
剪切强度（MPa） ≥80
我们提供个性化定制的客户解决方案！
如有任何问题或愿望，请直接联系我们。