33474蒙特卡罗

有压银膏
PA-100A01 芯片级烧结银膏
可达到低温制冷的效果心片级互连的银膏，与传统艺术焊料想必，传热率提拔5倍，实用使用期限加长10倍以上内容，烧结制作工艺温湿度最少可至230℃。该產品通过彩色印刷制作工艺，适使用于于电机功率心片与基钢板两者的接，在软件应用中确定更高一些的热导率并且稳定性。
  • 导热系数 ≥260
  • 剪切强度 ≥60
产品特征
  • 230℃低温烧结
  • 低温系统级互连
  • 导热率提升5倍
  • 使用寿命延长10倍以上
  • 采用印刷工艺
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥260
体积电阻率 μΩ.cm ≤4.0
粘度（Pa.s) 10±2
贴片工艺 干贴
适用界面 金/银/铜
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 10
烧结时间（min） 3
剪切强度（MPa） ≥60
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