深圳33474蒙特卡罗新材料有限公司携HPD封装、单面塑封三合一封装和嵌入式封装的散热材料解决方案再度亮相2025 PCIM Europe，纳米铜复合焊料、系统级烧结铜膏、芯片级烧结银膏等多款产品受到Dynex、ROHM、三井金属等知名海外一线品牌的深度关注，并持续与Infineon、Onsemi、Valeo等企业达成多类产品的服务合作。33474蒙特卡罗新材料推行的材料为新能源汽车、射频基站、航空航天、电子通信等行业提供了高可靠的材料应用方案。
为期三天的PCIM中，新兴的嵌入式模块材料解决方案成为了全球工程师们首要关注的方案。
Die-Attach采用的我司PA-200C03铜膜具备导热性优异、价格低的优势；PA-700C系列湿贴烧结铜膏能够在250℃、20MPa的条件下实现芯片/基板可靠互连,兼容上一代烧结银的生产工艺流程与设备，相较于银膏具有优良的机械性能与成本优势,是大功率模块封装的理想解决方案；
PA-800A系列芯片级烧结合金垫块凭借其≥60MPa的剪切强度实现了芯片正面clip互连，具备过流密度高、均热性好、热导率优异、焊后无残留等特点。
不断全新的芯片芯片芯片封装模式是爱司努力创造的完全动能，素33474蒙特卡罗新原材料会不断发展壮大模块电源芯片芯片芯片封装利用细则，提高思想认识为国际合作方处理芯片芯片芯片封装稳定系统可靠性原因。
此外，展会上还展出了部分客户实际应用的烧结铜电极连接方案，与海外客户深度沟通了这款应用于芯片正面互连的产品。
PA-300A03、PA-300A01系列的烧结铜电极可兼容 300-400μm线径的铜线超声键合工艺，具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可帮助客户实现更高的电流密度和更长的服役寿命，且可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。
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PA-100A01 芯片级烧结银膏可实现低温芯片级互连的银膏，与传统焊料相比，导热率提升5倍，使用寿命延长10倍以上，烧结温度最低可至230℃。该产品采用印刷工艺，适用于功率芯片与基板之间的连接，在应用中确保更高的热导率以及可靠性。
PA-100A03B 芯片级烧结银膏可实现低温芯片级互连的银膏，与传统焊料相比，导热率提升5倍，使用寿命延长10倍以上，烧结温度最低可至230℃。该产品采用印刷工艺，适用于功率芯片与基板之间的连接，在应用中确保更高的热导率以及可靠性。
PA-100A02 芯片级烧结银膏可实现低温芯片级互连的银膏，与传统焊料相比，导热率提升5倍，使用寿命延长10倍以上，烧结温度最低可至230℃。该产品采用印刷工艺，适用于功率芯片与基板之间的连接，在应用中确保更高的热导率以及可靠性。
PA-400A05 系统级烧结银膏可实现低温系统级互连的银膏,烧结温度最低可至 200℃,区别于芯片级有压银膏,系统级烧结银膏可以实现大面积(≥2000mm²)的模块封装,散热效率和机械可靠性大幅度优于传统焊料。
PA-400A02A 系统级烧结银膏可实现低温系统级互连的银膏,烧结温度最低可至 200℃,区别于芯片级有压银膏,系统级烧结银膏可以实现大面积(≥2000mm²)的模块封装,散热效率和机械可靠性大幅度优于传统焊料。
PA-300A01-50NP 烧结铜电极可实现芯片正面互连的电极薄片,可以兼容 300-400μm线径的铜线超声键合。相较于铝线,铜线具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。
PA-300A03-507B 烧结铜电极可实现芯片正面互连的电极薄片,可以兼容 300-400μm线径的铜线超声键合。相较于铝线,铜线具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。
